此举将进一步强化华为存储器正在AI时代的合作力，带来更多的可能性。HBM是一种通过3D堆叠和超宽接口，HBM容量换取极致带宽和能效的策略，改变现有场合排场，为AI存储器市场注入新活力，华为将发布的全新AI SSD产物，华为将于8月27日发布全新AI SSD（固态硬盘）产物，鞭策国产存储生态成长。